[发明专利]封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201810060018.9 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110071073B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214431 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种封装结构，包括堆叠式转接板，堆叠式转接板包括：第一转接板，包括至少两层相互堆叠的第一导通层，每层第一导通层内设置有若干第一导通结构，相邻的第一导通层之间通过第一导通结构电性导通以使第一转接板的顶面与底面电性导通；第二转接板，包括至少两层相互堆叠的第二导通层，每层第二导通层内设置有至少两个第二导通结构，相邻的第二导通层之间通过第二导通结构电性导通以使第二转接板的顶面与底面电性导通；第一转接板与第二转接板相堆叠，以使堆叠式转接板的顶面和底面电性导通，其中，第一导通结构和第二导通结构的分布密度、单位体积不同，且第一导通层至少和一第二导通层的介电层材料不同。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括埋入式转接板，所述埋入式转接板包括：第一转接板，包括至少两层相互堆叠的第一导通层，每层所述第一导通层内设置有若干第一导通结构，相邻的所述第一导通层之间通过第一导通结构电性导通以使所述第一转接板的顶面与底面电性导通；第二转接板，包括至少两层相互堆叠的第二导通层，每层所述第二导通层内设置有至少两个第二导通结构，相邻的所述第二导通层之间通过第二导通结构电性导通以使所述第二转接板的顶面与底面电性导通；所述第一转接板与第二转接板相堆叠，通过所述第一导通结构和第二导通结构电信连接以使所述埋入式转接板的顶面和底面电性导通，其中，所述第一导通结构的分布密度大于第二导通结构的分布密度，且所述第一导通结构的单位体积小于所述第二导通结构的单位体积。
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