[发明专利]一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法有效
| 申请号： | 201810060657.5 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108448365B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邝栗山;郭金花;刘椿楠 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王刚 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：提供连接器，连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，插针和插孔分别具有内部腔体；对连接器进行预处理，在插针和插孔表面分别形成树脂膜层；再对插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使插针和插孔的内部腔体暴露；对内部腔体进行填充处理，使内部腔体满溢；对填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，剖面为中心剖面，平行于内部腔体的轴线方向；以及对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对剖面进行多次抛光工艺，多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 插孔 插针 内部腔体 制备 多次抛光 树脂膜层 磨削 预处理 插孔表面 抛光处理 填充处理 中心剖面 轴线方向 逐渐减小 颗粒度 抛光件 插接 对插 填充 平行 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，包括：提供连接器，所述连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，所述插针和插孔分别具有内部腔体；对所述连接器进行预处理，在所述插针和插孔表面分别形成树脂膜层；对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使所述插针和插孔的内部腔体暴露；对所述插针和插孔的内部腔体进行填充处理，使所述内部腔体满溢；对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，所述剖面为中心剖面，平行于所述内部腔体的轴线方向，所述第二磨削处理的磨削件的颗粒度大于所述第一磨削处理的磨削件；以及对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对所述剖面进行多次抛光工艺，所述多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天科工防御技术研究试验中心，未经航天科工防御技术研究试验中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810060657.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
