[发明专利]基材打孔快捷定位工艺

摘要

本发明公开了一种基材打孔快捷定位工艺，具体包括如下操作步骤：S1：基材安装；S2：导入打孔数据；S3：X轴位移调整；S4：X轴位移补偿；S5：Y轴位移补偿；S6：开始钻孔。本发明通过对钻头进行X和Y方向上进行位移补偿，可以有效的消除XY轴滑台本身产生的设备误差，提高了钻头的定位精度，通过在钻头移动的中段以高速移动，有利于缩短钻头的定位时间，缩短基材打孔的加工周期，通过对间隔d的数值进行修正，可以降低因设备磨损而产生的误差，有利于提高钻孔的定位精度。

主权项

1.一种基材打孔快捷定位工艺，其特征在于，具体包括如下操作步骤：S1：基材安装，将需要加工的基材使用夹具固定在钻床的加工台上指定位置处，固定时使用定位机构对基材进行定位，保证基材位置的精度；S2：导入打孔数据，将基材上需要打孔的位置数据信息导入钻床控制系统中，利用钻床自动调整钻头的位置，自动进行打孔；S3：X轴位移调整，通过步进电机控制XY轴滑台带动钻头沿X轴进行移动，移动时由静止开始加速至恒速，并以恒速向第一个钻孔靠近，当钻头与钻孔接近时，开始减速，当步进电机按照位置数据x完成钻头X轴定位时，停止转动；S4：X轴位移补偿，由于XY轴滑台的丝杠与滑块之间相互配合的螺纹之间存在间隔d，因此，步进电机驱动丝杠而带动滑块的实际进给距离S=x‑d，因此，实际中钻头的中心与钻孔的中心还存在位移差d，将位间隔d输入钻床控制系统，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿Y方向与钻孔的中心重合；S5：Y轴位移补偿，同理，额外利用步进电机进给驱动钻头再前进位移d，即可保证钻头沿X方向与钻孔的中心重合，从而完成钻头与给定的位置参数的钻孔位置重合；S6：开始钻孔，位移补偿完成后，由钻床控制系统控制钻头开始钻孔。