[发明专利]一种无基材低温反应型热熔胶带及其用胶水和制备方法

摘要

本发明公开一种无基材低温反应型热熔胶带的配方和制备方法，该胶带由无基材干胶与双面离型膜或离型纸构成，胶水由100‑150份热塑性聚氨酯、50‑150份松香甘油酯、1‑40份封闭型交联剂、1‑10份润湿流平剂、1‑10份脱泡剂、1‑10份流变剂、0.1‑5份的抗老剂、100‑400份酮类与酯类混合溶剂组成，涂布在底材上后烘干收卷裁切。通过设计交联剂的解封温度与树脂的软化点，该胶带可以实现室温下储运，并可在较低的加热温度（90‑110℃）、较低的加压压强（1‑2 bar）下实现2‑3N/mm²的粘接强度。通过上述方式，本发明能够解决现有低温热熔胶粘接强度低、低温反应型热熔胶需要特殊储运条件的问题，可以极大降低电子器件厂商的原料储运成本，满足目前电子产品中微小部件的粘接要求。

主权项

1.一种无基材低温反应型热熔胶带用胶水，其特征在于：所述胶水的原料组成与重量份如下：100‑150份热塑性聚氨酯、50‑150份松香甘油酯、1‑40份的封闭型交联剂、1‑10份的润湿流平剂、1‑10份的消泡剂、1‑10份的流变剂、0.1‑5份抗老剂、100‑400份溶剂；所述热塑性聚氨酯为聚酯类热塑性聚氨酯，其软化点为85‑140℃；所述松香甘油酯的软化点为80‑160 ℃；所述封闭型交联剂为亚硫酸氢钠封端或氮吡啶封端的异氰酸酯；所述润湿流平剂选自丙烯酸改性的有机硅类润湿剂或氟碳类润湿剂；所述消泡剂为有机硅类脱泡剂；所述流变剂为剪切变稀类型流变剂；所述抗老剂为季戊四醇酯类抗氧化剂；所述溶剂包含酮类溶剂与酯类溶剂两个组分，其中酮类溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮中的任意一种或多种；酯类溶剂选自醋酸甲酯、醋酸乙酯或醋酸丁酯中的任意一种或多种。