[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

摘要

一种微机电系统装置的制造方法包含在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的微机电系统装置。

主权项

1.一种微机电系统装置，其特征在于，包含：一第一基板，其包含一有源面，其中该有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点以及一固定电极；一第二基板，其包含一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面、一第一接合部、至少一第二接合部以及一可动组件，其中，该第一接合部以及该第二接合部设置于该第二基板的该第一表面，该第一接合部环绕该可动组件，该第二接合部设置于该第一接合部以及该可动组件之间，且该第二基板以该第一接合部以及该第二接合部分别接合于该第一基板的该第一导电接点以及该第二导电接点，使该可动组件对应于该固定电极，且该第一基板、该第二基板以及该第一接合部定义出一气密腔；以及一金属吸收剂，其设置于该第二接合部以及该第二导电接点之间并向外延伸。