[发明专利]中框、电子装置及中框制作方法有效
| 申请号： | 201810066062.0 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108307016B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 胡江华 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;G06F1/16;B29C45/14;B23P15/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种中框、电子装置及中框制作方法，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。所述引流孔贯穿所述沉孔的内侧壁，与所述沉孔相通，方便所述绝缘部经所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述绝缘部与所述金属部结合性能，提高了所述中框的结构稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种中框，其特征在于，所述中框包括金属部和绝缘部，所述金属部具有第一成型面和相对所述第一成型面设置的第二成型面，所述第一成型面设有沉孔，所述第二成型面设有贯穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔还贯穿所述沉孔的内侧壁，以与所述沉孔相通，所述绝缘部成型于所述第二成型面上，并经所述引流孔填充于所述沉孔内。
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