[发明专利]锡合金电镀液

摘要

本发明提供锡合金电镀液，所述锡合金电镀液包括有机混合酸、有机锡盐、有机金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂、细化剂、光亮剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，有机混合酸100‑600份，有机锡盐40‑100份，有机金属盐1‑8份，络合剂50‑160份，还原剂30‑70份，稳定剂20‑100份，细化剂5‑20份，光亮剂3‑15份；所述有机金属盐包括有机银盐、有机铜盐、有机铋盐中的一种；所述络合剂包括硫脲、1，3‑二甲基硫脲、2，4‑二硫缩二脲、2，4，6‑三硫缩三脲、2，2‑二硫吡啶、2，2‑二硫苯胺、四甲基胍、胍基乙酸、N‑甲基胍基乙酸、巯基壳聚糖中一种或多种。

主权项

1.锡合金电镀液，其特征在于，所述锡合金电镀液包括有机混合酸、有机锡盐、有机金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂、细化剂、光亮剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，有机混合酸100-600份，有机锡盐40-100份，有机金属盐1-8份，络合剂50-160份，还原剂30-70份，稳定剂20-100份，细化剂5-20份，光亮剂3-15份；所述有机金属盐包括有机银盐、有机铜盐、有机铋盐中的一种；所述络合剂为2，4-二硫缩二脲、N-甲基胍基乙酸、巯基壳聚糖，其重量比例为1：(0.1～0.5)：(0.3～1.2)；所述稳定剂为二硫化二苯并噻唑硫、(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、二硫代甘醇酸；所述二硫化二苯并噻唑硫与所述(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、所述二硫代甘醇酸的重量比为1：(0.1-0.3)：(0.5-2)；/n所述巯基壳聚糖的制备方法包括以下步骤：/n向反应器中加入壳聚糖、1-羟基苯并三氮唑、蒸馏水，搅拌均匀后，加入2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸、1-(3-二甲基氨丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐，用1mol/L的氢氧化钠将反应液的pH至5，室温反应4h，加入无水乙醇，过滤，60℃减压干燥10h，研磨，5℃低温保存；所述壳聚糖与所述1-羟基苯并三氮唑、所述蒸馏水的重量比为1：0.7：30；所述壳聚糖与所述2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸的重量比为1：3.6；所述2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸与所述1-(3-二甲基氨丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐的摩尔比为1：1.05；所述壳聚糖与所述无水乙醇的重量比为1：10。/n