[发明专利]低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810069349.9 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108281215B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 段磊 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;C08G73/10;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法，所制得的低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料由导电粒子和聚酰胺酸树脂组成，其中的导电粒子和聚酰胺酸树脂均匀混合，且在该银端电极浆料中导电粒子的质量分数在60％～85％之间。通过本发明的银端电极浆料所制成的电极，不仅机械性能优异，耐热温度高达400℃，可在较宽的范围内广泛应用，而且由于该浆料内不含固化剂，而是利用亚胺化反应实现固化，因此通过该浆料所制成的电极使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 固化 塑性 聚酰亚胺 mlcc 用银端 电极 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料，其特征在于，所述银端电极浆料包括导电粒子和聚酰胺酸树脂，其中所述导电粒子和所述聚酰胺酸树脂均匀混合，且在所述银端电极浆料中所述导电粒子的质量分数在60％～85％之间。
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