[发明专利]一种供液系统及晶圆清洗装置

摘要

本发明公开了一种供液系统及晶圆清洗装置，属于半导体制造技术领域，包括供液管道；增压装置，设置于供液管道上并另接一气体管道；第一检测装置，于增压装置的下游设置于供液管道上，以检测清洗液的流量并输出第一检测结果；第二检测装置，设置于气体管道上，以检测增压气体的气压并输出第二检测结果；调节装置，设置于气体管道上；控制装置，用于分析第一检测结果和第二检测结果产生一控制指令至调节装置，调节装置用于根据控制指令调节增压气体的流量。上述技术方案的有益效果是：根据清洗液的实时流量控制电机驱动手动调节阀动作以调节清洗液的流量，避免了人工操作调节阀导致的人力资源浪费，并且减少调节阀调节次数，延长调节阀的使用寿命。

主权项

1.一种供液系统，应用于晶圆清洗装置中，其特征在于，所述供液系统包括：供液管道，用于输送清洗液；增压装置，设置于所述供液管道上，所述增压装置还连接一气体管道并使用气体管道输送的增压气体为所述清洗液增压；第一检测装置，于所述增压装置的下游设置于所述供液管道上，所述第一检测装置用于检测所述清洗液的流量并输出第一检测结果；第二检测装置，设置于所述气体管道上，所述第二检测装置用于检测所述增压气体的气压并输出第二检测结果；调节装置，于所述增压装置和所述第二检测装置之间设置于所述气体管道上；控制装置，连接所述第一检测装置、第二检测装置和所述调节装置，所述控制装置用于分析所述第一检测结果和所述第二检测结果产生一控制指令至所述调节装置；所述调节装置用于根据所述控制指令调节所述增压气体的流量。