[发明专利]一种BGA封装测试插座的工作方法

摘要

本发明公开了一种BGA封装测试插座的工作方法，包括固定BGA封装的第一支撑部件、支撑BGA封装的第二支撑部件、固定插座针的第三支撑部件；所述第一支撑部件固定在第二支撑部件上；第二支撑部件固定在第三支撑部件上；所述第一支撑部件和第二支撑部件为方形框；所述第一支撑部件四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔；所述驱动装置设置在所述第一支撑部件空腔内；本发明操作简单，方便封装的放置，减少操作人员的工作强度，提高封装测试的效果。

主权项

1.一种BGA封装测试插座的工作方法，所述BGA封装测试插座包括固定BGA封装的第一支撑部件(10)、驱动装置(20)、支撑BGA封装(60)的第二支撑部件(30)、固定插座针(50)的第三支撑部件(40)；所述第一支撑部件(10)固定在第二支撑部件(30)上；第二支撑部件(30)固定在第三支撑部件(40)上；所述第一支撑部件(10)和第二支撑部件(30)为方形框；BGA封装测试插座还包括将所述插座针(50)和所述BGA封装(60)之间的压力降到测试插座外部压力以下的减压装置；所述减压装置包括设置在插座针50和BGA封装之间的气腔(31)、与气腔(31)连通的管道(32)、与管道(32)连通的动力装置(33)；所述气腔(31)分布在插座针(50)之间的闲置空间内，气腔(31)的上方开设有气孔(310)；所述动力装置(33)为电机或者泵机，用于将气腔(31)内的空气通过管道(32)向外部流出；其特征在于：所述第二支撑部件(30)内部的矩形孔尺寸小于第三支撑部件(40)内部的矩形孔尺寸；所述第一支撑部件(10)四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔；所述驱动装置(20)设置在所述第一支撑部件(10)空腔内；/n所述驱动装置(20)包括驱动齿轮(21)、横向驱动装置和纵向驱动装置；所述横向驱动装置包括一对推杆(25)和横向滑块(26)；所述纵向驱动装置包括第一齿轮(22)、左右旋滚珠丝杠(23)、凸轮(241)和纵向滑块(24)；所述左右旋滚珠丝杠(23)包括两端的左旋部、右旋部、中间连接部和延伸部；所述左右旋滚珠丝杠(23)插设在第一支撑部件(10)上部两侧壁的轴承内；所述左右旋滚珠丝杠(23)的延伸部位于第一支撑部件(10)侧壁之外；所述第一齿轮(22)固定在所述左右旋滚珠丝杠(23)的延伸部上；所述第一齿轮(22)与所述驱动齿轮(21)啮合；所述推杆(25)插设在横向滑块(26)中；所述推杆(25)两端固定有丝杠螺母；所述推杆(25)通过丝杠螺母螺接在左右旋滚珠丝杠(23)的左旋部或者右旋部上；所述横向滑块(26)上端固定有上导板(261)、下端固定有下导条(262)；所述纵向滑块(24)开设有工作腔；所述纵向滑块(24)工作腔的两侧壁(242)上开设有U型槽；所述纵向滑块(24)上端固定有上导条(243)、下端固定有下导块(244)；所述凸轮(241)固定在左右旋滚珠丝杠(23)的中间连接部上；所述左右旋滚珠丝杠(23)中间连接部插设在所述纵向滑块(24)U型槽底部；所述凸轮(241)设置在所述纵向滑块(24)工作腔；所述凸轮(241)抵靠在所述纵向滑块(24)工作腔的内侧壁上；所述横向滑块(26)前半部开设有安置腔；第一下压气缸(263)固定在所述横向滑块(26)的安置腔内；所述第一下压气缸(263)的活塞杆上固定有第一下压块(264)；所述纵向滑块(24)前半部开设有安置腔；第二下压气缸(247)固定在所述纵向滑块(24)的安置腔内；所述第二下压气缸(247)的活塞杆上固定有第二下压块(248)；/n所述纵向滑块(24)的上导条(243)和第一支撑部件(10)空腔内侧壁之间插设有第一压簧(245)；所述纵向滑块(24)的下导块(244)和第一支撑部件(10)空腔内侧壁之间插设有第二压簧(246)；/n所述工作方法包括以下步骤：初始状态，驱动装置(20)收缩在第一支撑部件(10)空腔内；工作人员将BGA封装(60)从上至下卡入第一支撑部件(10)的下部(11)的方框内，之后，工作人员启动电机带动驱动齿轮(21)旋转，驱动齿轮(21)带动第一齿轮(22)转动，第一齿轮(22)带动左右旋滚珠丝杠(23)转动，这样就带动凸轮(241)转动同时横向驱动装置向内运动，即纵向滑块(24)和横向滑块(26)向第一支撑部件(10)的方框运动，当纵向滑块(24)和横向滑块(26)移动一定距离后，第一下压气缸(263)和第二下压气缸(247)启动，第一下压块(264)和第二下压块(248)向下运动顶在BGA封装四周；与此同时，减压装置将所述插座针(50)和所述BGA封装(60)之间的压力降到测试插座外部压力以下，使BGA封装(60)的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触；当BGA封装(60)的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触时，第一下压块(264)和第二下压块(248)停止工作，进而使BGA封装的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触保持稳定；当BGA封装(60)测试完成后，工作人员启动第一下压气缸(263)和第二下压气缸(247)，第一下压块(264)和第二下压块(248)向上运动收入横向滑块(26)和纵向滑块(24)内部，然后启动电机反转，横向滑块(26)和纵向滑块(2)进入第一支撑部件(10)空腔内；之后，工作人员将BGA封装从方形框(61)内取出。/n