[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201810077962.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108461418B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 奥谷洋介 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,具备:第一供给配管,从第一分支部向第一药液喷嘴引导处理液;第一返回配管,从第一分支部向容器引导处理液;第一压力损失规定单元,以使第一供给配管内的压力损失大于第一返回配管内的压力损失的方式规定压力损失;以及第一喷出阀,在第一喷出执行状态和第一喷出停止状态之间进行切换,所述第一喷出执行状态是使第一返回配管内的压力损失大于第一供给配管内的压力损失,以使处理液从共用配管向第一供给配管流动的状态,所述第一喷出停止状态是使第一返回配管内的压力损失小于第一供给配管内的压力损失,以使处理液从共用配管向第一返回配管流动的状态。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其中,具备:基板保持单元,保持基板;第一喷嘴,向由所述基板保持单元保持的基板喷出处理液;容器,贮存向所述第一喷嘴供给的处理液;循环配管,使所述容器内的处理液循环;送液装置,向所述循环配管输送所述容器内的处理液;过滤器,从流经所述循环配管的处理液去除异物;共用配管,从所述循环配管向第一分支部引导所述循环配管内的处理液;第一供给配管,以使处理液从所述第一分支部向所述第一喷嘴流动的方式常开,从所述第一分支部向所述第一喷嘴引导由所述共用配管引导的处理液;第一返回配管,从所述第一分支部向所述容器引导由所述共用配管引导的处理液;第一压力损失规定单元,以所述第一供给配管内的压力损失大于所述第一返回配管内的压力损失的方式规定压力损失;以及第一喷出阀,在第一喷出执行状态和第一喷出停止状态之间进行切换,所述第一喷出执行状态是通过减少所述第一返回配管的流路面积,使所述第一返回配管内的压力损失大于所述第一供给配管内的压力损失,以使所述共用配管内的处理液从所述共用配管向所述第一供给配管流动的状态,所述第一喷出停止状态是通过相比所述第一喷出执行状态时的所述第一返回配管的流路面积增加所述第一返回配管的流路面积,使所述第一返回配管内的压力损失小于所述第一供给配管内的压力损失,以使所述共用配管内的处理液从所述共用配管向所述第一返回配管流动的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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