[发明专利]电路板接合结构及电路板接合方法在审
| 申请号： | 201810089409.3 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108366487A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王舜卿 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本揭露提出一种电路板接合结构，包含第一电路板、保护层、异方性导电膜以及第二电路板。第一电路板具有第一线路。保护层覆盖住第一线路的第一区域。异方性导电膜覆盖住第一线路的第二区域，并延伸至保护层上。第二电路板具有面对第一线路的第二线路，第二电路板部分地覆盖住第一线路的第二区域上的异方性导电膜，且第二电路板以及保护层之间夹有间隙。藉由以上设置，达成对第一线路更好的保护效果，并且节省成本、简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 保护层 异方性导电膜 电路板接合 第二区域 覆盖 第一区域 制程 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电路板接合结构，其特征在于，包含：一第一电路板，具有一第一线路；一保护层，覆盖住该第一线路的一第一区域；一异方性导电膜，覆盖住该第一线路的一第二区域，并延伸至该保护层上；以及一第二电路板，具有面对该第一线路的一第二线路，该第二电路板部分地覆盖住该第一线路的该第二区域上的该异方性导电膜，且该第二电路板以及该保护层之间夹有一间隙。
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