[发明专利]微型OLED显示装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201810090618.X | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108336023A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴疆 | 申请（专利权）人： | 上海瀚莅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人： | 尹丽 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区横沙乡富民*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了微型OLED显示装置，包括基板、设置于所述基板上的OLED器件以及封装所述OLED器件的薄膜封装层。所述薄膜封装层为无机薄膜封装层。所述无机薄膜封装层具有至少两层依次层叠的无机层，相邻的所述无机层之间呈现的应力方向相反。本发明还提供了该微型OLED显示装置的制作方法，通过在基板及OLED器件上沉积多层无机层以实现对OLED器件的封装，通过控制相邻无机层之间的应力方向相反，使得相邻无机层之间的应力相互抵消，以沉积出厚度小、应力低、水气透过率低的薄膜封装层，工艺过程简单；采用该方法制作的微型OLED显示装置的薄膜封装层的厚度减小，减少了出光串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 薄膜封装层 基板 无机薄膜封装层 方向相反 沉积 封装 制作 工艺过程 厚度减小 依次层叠 光串扰 透过率 水气 多层 两层 抵消 | ||
【主权项】：
1.一种微型OLED显示装置，包括基板、设置于所述基板上的OLED器件以及封装所述OLED器件的薄膜封装层，其特征在于：所述薄膜封装层为无机薄膜封装层，所述无机薄膜封装层具有至少两层依次层叠的无机层，相邻的所述无机层之间呈现的应力方向相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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