[发明专利]用于制造多层导体板的方法以及导体板

摘要

本发明涉及用于制造多层导体板的方法以及导体板，具体而言，多层导体板（1）的制造方法，其中，绝缘膜（30）和有传导能力的金属膜（20）交替地堆叠，从而至少一个位于内部的有传导能力的金属膜（20）在两侧贴靠在绝缘膜（30）处。所述方法包括如下的步骤：‑提供内层（40、44），所述内层包括至少一个有传导能力的金属膜（21），所述金属膜未结构化（21）并且由此没有光化学腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上具有统一的膜厚度（22）；‑在所述内层（40）的上侧（41）处布置上部的外层（50），其中，所述外层（50）具有至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20）。

主权项

1.用于制造多层导体板（1）的方法，所述多层导体板如下进行配置，使得绝缘膜（30）和有传导能力的金属膜（20）交替地堆叠，其中，至少一个位于内部的有传导能力的金属膜（20）在两侧贴靠在绝缘膜（30）处，其特征在于具有如下步骤：‑提供至少一个内层（40、44），所述至少一个内层包括至少一个有传导能力的金属膜（21），所述金属膜未结构化（21）并且由此没有光化学腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上具有统一的膜厚度（22）；‑在所述至少一个内层（40）的上侧（41）处布置上部的外层（50），其中，所述上部的外层（50）包括至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20），所述金属膜（20）例如已经在形成导体电路（88）的情况下结构化，其中，所述上部的外层（50）如下地取向，使得所述上部的外层（50）的至少一个绝缘膜（30）放置在所述至少一个内层（40）的未结构化的金属膜（21）上；‑在所述至少一个内层（40）的下侧（42）处布置下部的外层（60），其中，所述下部的外层（60）具有至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20），其中，所述下部的外层（60）如下地取向，使得所述下部的外层（60）的至少一个绝缘膜（30）放置在所述至少一个内层（40）的未结构化的金属膜（21）上；‑将层堆叠（100）层压（110）成多层导体板复合体（10），所述层堆叠由所述至少一个内层（40）、所述上部的外层（50）以及所述下部的外层（60）形成。