[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810095346.2 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108375724B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赵俊佑;权润周;金相佑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，可在确保半导体装置正常工作的同时降低半导体装置的功耗以及热量产生。一种半导体装置包括：受测试设计；处理核心，被配置成执行测试软件以确定所述受测试设计的最佳工作电压；以及保护电路，被配置成阻止在所述处理核心执行所述测试软件的同时由所述受测试设计产生的未定义信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：受测试设计；处理核心，被配置成执行测试软件以确定所述受测试设计的最佳工作电压；以及保护电路，被配置成阻止在所述处理核心执行所述测试软件的同时由所述受测试设计产生的未定义信号。
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