[发明专利]用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法有效
申请号: | 201810095846.6 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108231633B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 周海锋;沈锦新;周青云;张江华;吴昊平 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 214431 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置,所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间,所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔,所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件,所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽,所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽。如此设置,通过蚀刻保护治具覆盖保护非蚀刻区域,并露出蚀刻区域,达到选择性蚀刻的目的。 | ||
搜索关键词: | 用于 引线 框架 蚀刻 保护 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于引线框架的蚀刻保护治具,用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护,其特征在于:所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置,所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间,所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔,所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件,所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽,所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽,所述磁性模块与磁性元件的磁性相反;初始状态下,所述盖板盖合在所述载板上,所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而使得定位板与载板保持上下贴合;使用时,所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上,令所述载板与盖板压紧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造