[发明专利]一种元器件焊接方法在审
| 申请号： | 201810101341.6 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108296585A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 张佩玉 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元器件焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内，接着将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 接脚 电路板 合成物 元器件焊接 焊接孔 焊锡层 热固性 填充 波峰焊接设备 加热装置 受热 固着 置入 元器件 固化 加热 | ||
【主权项】：
1.一种元器件焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔；以及将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。
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