[发明专利]一种绝缘封装大功率三极管

摘要

本发明公开了一种绝缘封装大功率三极管，包括安装壳体，所述安装壳体包括绝缘顶板和凹槽，所述安装壳体底部均匀连接有引脚，所述绝缘顶板表面设有定位孔，所述定位孔外侧环绕设有安装孔，所述安装壳体内部设有电路板，所述电路板包括框架散热底板和连接板，所述框架散热底板内部设有散热底板定位孔。本发明通过将安装壳体封装形式设置为是THM插脚型封装，晶体管THM封装可以直接进行印制板安装的封装形式，实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定，绝缘底板采用超薄工艺，背板厚度仅有0.4mm，正常的全包封产品背板厚度最少都超过0.6mm，无需在散热板绝缘和晶体管之间加装额外的绝缘垫片，可以节约成本。

主权项

一种绝缘封装大功率三极管，包括安装壳体(1)，其特征在于：所述安装壳体(1)包括绝缘顶板(2)和绝缘底板(3)，所述安装壳体(1)底部均匀连接有引脚(4)，所述绝缘顶板(2)表面设有定位孔(5)，所述定位孔(5)外侧环绕设有安装孔(6)，所述安装壳体(1)内部设有电路板(7)，所述电路板(7)包括框架散热底板(8)和连接板(9)，所述框架散热底板(8)内部设有散热底板定位孔(10)，所述散热底板定位孔(10)底部设有芯片(11)，所述芯片(11)表面两侧均设有焊料(12)，所述连接板(9)表面均匀设有绝缘板(13)，所述连接板(9)与框架散热底板(8)连接处设有传输板(14)，所述传输板(14)与焊料(12)之间设有铝线(15)。