[发明专利]半导体装置和系统有效
| 申请号： | 201810112145.9 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN109036483B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 金重虎;郭显禹;李基从;李斗馥 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/22 | 分类号： | G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统，包括控制设备和经由第一线和第二线与控制设备耦接的半导体装置。第二线的负载比第一线的负载大，其中，半导体装置包括与第一线电耦接的第一接收电路和与第二线电耦接的第二接收电路。此外，第一线与第一接收电路之间的负载比第二线与第二接收电路之间的负载大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体系统，包括：控制设备；以及半导体装置，经由第一线和第二线与控制设备耦接；其中，第二线的负载比第一线的负载大，其中，半导体装置包括与第一线电耦接的第一接收电路和与第二线电耦接的第二接收电路，以及其中，第一线与第一接收电路之间的负载比第二线与第二接收电路之间的负载大。
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