[发明专利]磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件有效
| 申请号： | 201810113322.5 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110120292B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 言超;王泽军;陆益文;李治华 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/22 | 分类号： | H01F27/22;H01F27/16;H01F27/08;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;王卫忠 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开提出一种磁性元件的散热结构及其具有该散热结构的磁性元件。磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚。该散热结构包括电路板，电路板上设置多个散热通道，该绕组的散热引脚与电路板的散热通道连接；多个导热部，对应铺设于电路板的散热通道的下方；导热层，其与导热部接触；以及散热层，其铺设于导热层下方并与导热层接触。本公开的散热结构可获得良好的散热效果，生产工艺简单，成本较低并且可改善系统的EMI性能。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 元件 散热 结构 具有 | ||
【主权项】：
1.一种磁性元件的散热结构，其特征在于，所述磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚；所述散热结构包括：电路板，所述电路板上设置多个散热通道，所述绕组的所述散热引脚与所述散热通道接触；多个导热部，所述导热部对应设置于所述散热通道的下方，并与所述电路板的一部分接触；导热层，所述导热层铺设于所述导热部的下方并与所述导热部接触；以及散热层，所述散热层铺设于所述导热层下方并与所述导热层接触。
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