[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201810127054.2 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108417685B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也;池田忠昭 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲天佐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种发光装置，能够减少覆盖多个发光元件的周围的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂。发光装置具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部；第一发光元件，其倒装安装于第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于中间部的上方，覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，中间部的上表面比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方，在中间部的上方，在覆盖部件形成有凹部，凹部的底比第一发光元件的上表面以及第二发光元件的上表面靠下方且比中间部的上表面靠上方，凹部的内表面为该发光装置的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于所述基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于所述第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部；第一发光元件，其倒装安装于所述第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于所述第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于所述中间部的上方，覆盖所述第一发光元件的侧面以及所述第二发光元件的侧面，其特征在于，所述中间部的上表面位于比邻接的所述第一连接盘的上表面以及所述第二连接盘的上表面靠下方的位置，在所述中间部的上方，在所述覆盖部件形成有凹部，所述凹部的底位于比所述第一发光元件的上表面以及所述第二发光元件的上表面靠下方、且比所述中间部的上表面靠上方的位置，所述凹部的内表面为该发光装置的外表面。
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