[发明专利]电路板组件的检测方法

摘要

一种电路板组件的检测方法，包含以下步骤：在焊接电子元件于电路板形成电路板组件之前，测量焊料层的几何特征值，并和预设值做比较而将焊料层定义优等、中等、劣等或极劣等焊料层，对定义为极劣等焊料层的电路板进行不良品工序；之后，焊接电子元件于电路板并测量焊接层的质量特征值，并和另一预设值做比较而将焊接层定义为良好或较差焊接层；人工检测同时具有中等焊料层与较差焊接层的电路板组件；通过上述检测方法，可有效降低需人工检测的电路板组件的数量。

主权项

1.一种电路板组件的检测方法，其用于检测至少一个电路板组件，所述至少一个电路板组件具有电路板与至少一个电子元件，所述电路板具有至少一个可焊区域，所述可焊区域上设有焊料层，所述电子元件的至少一个接脚能够通过所述焊料层与所述电路板相焊接，使得所述接脚与所述电路板之间能够形成焊接层，所述检测方法的特征在于，包括如下步骤：在焊接所述电子组件于所述电路板之前，测量所述焊料层的至少一个几何参数的几何特征值，比较所述几何特征值与预设几何参数值，并依据比较结果将所述焊料层定义为优等焊料层、中等焊料层、劣等焊料层或极劣等焊料层，对具有所述极劣等焊料层的所述电路板进行不良品工序；在焊接所述电子元件于所述电路板形成所述至少一个电路板组件之后，测量所述焊接层的至少一个质量参数的质量特征值，比较所述质量特征值与预设质量参数值，并依据比较结果将所述焊接层定义为良好焊接层或较差焊接层；人工检测同时具有所述中等焊料层与所述较差焊接层的所述至少一个电路板组件。