[发明专利]执行外部环回测试的串行通信接口电路以及电子器件有效

专利信息
申请号: 201810132565.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN109032856B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 金成夏;田正勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/267;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;朱智勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供执行外部环回测试的串行通信接口电路以及电子器件。一种串行通信接口电路包括:被配置为将第一并行数据转换为第一串行数据并通过输出端口发送所述第一串行数据的发送器;被配置为通过输入端口接收第二串行数据并将所述第二串行数据转换为第二并行数据的接收器;被配置为生成至少一个测试控制信号的测试控制器;以及嵌入式外部环回电路,被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出所述第二串行数据。
搜索关键词: 执行 外部 测试 串行 通信 接口 电路 以及 电子器件
【主权项】:
1.一种串行通信接口电路,包括:发送器,所述发送器被配置为将第一并行数据转换为第一串行数据,并通过输出端口发送所述第一串行数据;接收器,所述接收器被配置为通过输入端口接收第二串行数据,并将所述第二串行数据转换为第二并行数据;测试控制器,所述测试控制器被配置为生成至少一个测试控制信号;和嵌入式外部环回电路,所述嵌入式外部环回电路被配置为在测试模式下响应于所述至少一个测试控制信号,在所述输出端口和所述输入端口之间形成外部环回路径,以接收所述第一串行数据并根据至少一个信道模型输出所述第二串行数据。
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