[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法有效
| 申请号： | 201810132785.6 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109152326B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 太田秀典 | 申请（专利权）人： | 韩华精密机械株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，电子部件贴装系统包括：电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，其中，所述控制单元对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，以使由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件贴装系统，其中，包括：电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，所述控制单元对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，以使由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。
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