[发明专利]一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810132867.0 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108342055B 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 朱旭彤;张敏;吴飞;张洪胜;何华军 申请(专利权)人: 宁波安工电子有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L47/00;C08L75/04;C08K9/00;C08K3/08
代理公司: 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人: 周积德
地址: 315000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于屏蔽材料技术领域,尤其是一种快速固化EMI导热导电材料及其制备方法,解决了现有技术中存在的屏蔽效果差、制作过程难度大,重现率低的问题,所述快速固化EMI导热导电材料包括以下原料:双酚A环氧树脂、丁二烯‑苯乙烯共聚物、三羟甲基丙烷、4,4′‑二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二丁基锡二月桂酸酯、偶氮二异丁腈、复合合金粉和双酚A环氧树脂稀释剂;其制备方法包括以下步骤:S1、复合合金粉的制备;S2、EMI导热导电材料原料的准备;S3、各原料的混合。本发明提出的EMI导热导电材料,制备方法简单,使用方便,固化时间短,屏蔽效果好,导热和导电性能优异,重现性好。
搜索关键词: 一种 快速 固化 emi 导热 导电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种快速固化EMI导热导电材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:双酚A环氧树脂60~80份,丁二烯‑苯乙烯共聚物10~20份,三羟甲基丙烷0.2~0.6份,4,4′‑二苯基甲烷二异氰酸酯1~1.5份,二甲苯二异氰酸酯1~1.5份,二丁基锡二月桂酸酯0.5~1.5份,偶氮二异丁腈0.5~1.5份,复合合金粉3~6份,双酚A环氧树脂稀释剂40~60份。
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