[发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法在审
| 申请号： | 201810133397.X | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108882553A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 太田秀典 | 申请（专利权）人： | 韩华泰科株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，提供一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件贴装系统 基板 电子部件 印网掩模 丝网印刷 印刷装置 电极 贴装 电子部件搭载装置 焊料 焊料印刷 基板分类 位置数据 接合 配备 分类 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩华泰科株式会社，未经韩华泰科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810133397.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导电胶及电路板的邦定方法
- 下一篇：一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置
