[发明专利]一种模压式侧面发光的LED器件在审
| 申请号： | 201810133660.5 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108470814A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 唐勇 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。本发明通过模压的方式将封装胶体固化在基板上，简化了工序，并且延缓了产品热老化过程。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 封装胶体 侧面发光 模压式 金线 工艺设置 老化过程 模压工艺 正负极 导通 固晶 固化 焊接 延缓 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种模压式侧面发光的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。
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