[发明专利]应用于电子元件的线材导体成型方法

摘要

本发明提供一种应用于电子元件的线材导体成型方法，系利用塑料射出模具一体成型出绝缘胶座，该绝缘胶座包含本体及本体内部二个或二个以上间隔排列的成型部，便可将转印治具的上模以涂胶部在底模的转印部上进行往复位移，并由涂胶部将导电胶刷覆在转印部表面上，再将绝缘胶座倒置使其成型部向下抵贴于底模的转印部上，使导电胶转印至成型部对应的复数U形板表面上，续将绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶进行烘烤或紫外光固化的过程后，便可在复数U形板表面上分别成型出彼此隔开一距离的导体，且复数导体成型的方向及密度可依实际的需求加以精准的控制，确保制造的品质与合格率，进而达到工艺简单、提高生产效率及可节省成本的效用。

主权项

1.一种应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于，该导体成型方法包含下列步骤：(A)利用塑料射出模具一体成型出一绝缘胶座，该绝缘胶座包含本体及本体内部二个以上间隔排列的成型部，且各成型部分别具有复数U形板；(B)将转印治具的上模以涂胶部在底模的转印部上进行往复位移，并由涂胶部将导电胶刷覆在转印部表面上；(C)将绝缘胶座倒置使成型部向下抵贴于底模的转印部上，并使导电胶转印至成型部对应的复数U形板表面上；(D)将绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶固化后在成型部的复数U形板表面上分别成型出彼此隔开一距离的导体。