[发明专利]一种具有加速孔的光模块线路板结构及其制作方法在审
申请号: | 201810138208.8 | 申请日: | 2018-02-10 |
公开(公告)号: | CN110167251A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 郑朝屹;陈洁亮;黄俊文 | 申请(专利权)人: | 欣强电子(清远)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 陈雅平 |
地址: | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有加速孔的光模块线路板结构,包括若干层线路层、若干金手指、底部焊盘和位于相邻两线路层之间的绝缘层;所述绝缘层上均匀设有上端开口大、下端开口小的定深钻孔结构,且定深钻孔结构始于外层,止于次外层,且定深钻孔结构的底部固定连接有底部焊盘,底部焊盘的宽度与定深钻孔结构顶部开口的孔径相同;所述金手指固定安装在绝缘层上,且两个金手指分别设于定深钻孔结构的顶部左右两侧。本发明是一种具有适合高频、高速、降低传送过程的损耗的光模块线路板,制备工艺简单,有利于工业化生产,具有良好的经济价值和社会价值。 | ||
搜索关键词: | 钻孔结构 绝缘层 底部焊盘 光模块 金手指 线路板结构 加速孔 线路层 线路板 传送过程 顶部开口 上端开口 下端开口 制备工艺 左右两侧 次外层 制作 | ||
【主权项】:
1.一种具有加速孔的光模块线路板结构,其特征在于,包括若干层线路层、若干金手指(1)、底部焊盘(2)和位于相邻两线路层之间的绝缘层(4);所述绝缘层(4)上均匀设有上端开口大、下端开口小的定深钻孔结构(3),且定深钻孔结构(3)始于外层,止于次外层,且定深钻孔结构(3)的底部固定连接有底部焊盘(2),底部焊盘(2)的宽度与定深钻孔结构(3)顶部开口的孔径相同;所述金手指(1)固定安装在绝缘层(4)上,且两个金手指分别设于定深钻孔结构(3)的顶部左右两侧。
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