[发明专利]光伏扩散或者退火工序中石英舟退舟后装卸硅片的方法有效
申请号: | 201810141928.X | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108364854B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 周昕 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了光伏扩散或者退火工序中石英舟退舟后装卸硅片的方法,所述方法包括:步骤1、装卸机械手从石英舟上分两次抓取处理后的硅片卸在空的花篮组内,花篮组移出装卸区;步骤2、下一组花篮携带未处理的硅片移进装卸区,装卸机械手先从花篮组内分两次抓取未处理的硅片装载在石英舟空出的区域,再从石英舟上分两次抓取处理后的硅片装载在花篮组内;花篮组移出装卸区;步骤3、重复步骤2直到石英舟上所有的处理后的硅片卸完,并且装满未处理的硅片。本发明通过合理的流程设置和时序安排,利用装卸机械手装卸速度快的特点,能够大量减少装卸机械手的等待时间,提高了在退舟后的石英舟上卸下处理后的硅片、装载未处理的硅片的装卸效率。 | ||
搜索关键词: | 扩散 或者 退火 工序 石英 舟退舟后 装卸 硅片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光伏扩散或者退火工序中石英舟退舟后装卸硅片的方法,其特征在于:所述方法包括:步骤1、装卸机械手从石英舟上分两次抓取处理后的硅片卸在空的花篮组内,花篮组移出装卸区;步骤2、下一组花篮携带未处理的硅片移进装卸区,装卸机械手先从花篮组内分两次抓取未处理的硅片装载在石英舟空出的区域,再从石英舟上分两次抓取处理后的硅片装载在花篮组内;花篮组移出装卸区;步骤3、重复步骤2直到石英舟上所有的处理后的硅片卸完,并且装满未处理的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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