[发明专利]复合电子组件及具有复合电子组件的板有效
| 申请号： | 201810143741.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109300690B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朴兴吉;朴种奂 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/40;H02M1/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;包国菊 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括：多层电容器；静电放电(ESD)保护元件；以及第一导电树脂层至第四导电树脂层。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，连接到第一内电极的暴露的部分；以及第三外电极和第四外电极，连接到第二内电极的暴露的部分。ESD保护元件包括：放电部，设置在电容器主体的第一表面上，以连接到第一外电极至第四外电极；以及保护层。第一导电树脂层至第四导电树脂层分别形成在第一外电极至第四外电极上，并分别延伸到保护层的第一表面的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 组件 具有 | ||
【主权项】：
1.一种复合电子组件，包括：多层电容器；静电放电保护元件；以及第一导电树脂层、第二导电树脂层、第三导电树脂层和第四导电树脂层，其中，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第四表面暴露且所述第二内电极通过所述第五表面和所述第六表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第一内电极的暴露的部分；以及第三外电极和第四外电极，分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第二内电极的暴露的部分，所述静电放电保护元件包括：放电部，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以连接到所述第一外电极至所述第四外电极；以及保护层，设置为覆盖所述放电部，并且所述第一导电树脂层至所述第四导电树脂层分别形成在所述第一外电极至所述第四外电极上，并分别延伸到所述保护层的第一表面的部分。
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