[发明专利]柔性基材固定方法及柔性基板在审
| 申请号： | 201810144606.0 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108417511A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 贺术春;张启威 | 申请（专利权）人： | 郴州市晶讯光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 黄敏华 |
| 地址： | 423300 湖南省郴州市永兴县*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种柔性基材固定方法，其包括以下步骤：选择便于柔性基材后续加工的承载基板；在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水；加热承载基板使温控胶水产生粘性，将柔性基材贴附在承载基板上；继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材；本发明操作方便且可批量自动化生产，其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时，提高柔性器件加工效率及节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基材 承载基板 柔性器件 胶水 温控 自动化生产 后续加工 加工效率 加热处理 均匀涂抹 现有设备 固定的 量产 贴附 加热 节约 | ||
【主权项】：
1.柔性基材固定方法，其特征在于：其包括以下步骤：步骤一、选择便于柔性基材（3）后续加工的承载基板；步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水（2）；步骤三、加热承载基板使温控胶水（2）产生粘性，将柔性基材（3）贴附在承载基板上；步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材（3）与承载基板粘成一体，获得被固定的柔性基材（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
