[发明专利]电子组件封装体以及显示面板有效
| 申请号： | 201810145876.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109411417B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 魏小芬;庄坤霖;郭燕静 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子组件封装体，包括基板、至少一电子组件以及封装层。基板具有组件区以及位于组件区以外的透光区。电子组件配置于基板的组件区上。封装层配置于基板上且覆盖电子组件。封装层由组件区连续延伸至透光区，且封装层在组件区上的氮元素含量高于在透光区上的氮元素含量。本发明还提供一种显示面板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 封装 以及 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件封装体，其特征在于，包括：基板，具有组件区以及位于该组件区以外的透光区；至少一电子组件，配置于该组件区上；以及封装层，配置于该基板上且覆盖该至少一电子组件，其中该封装层由该组件区连续延伸至该透光区，且该封装层在该组件区上的氮元素含量高于在该透光区上的氮元素含量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司，未经财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810145876.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于将电子部件安装到基板的组件和方法
- 下一篇：电子封装件及其制法
