[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810146832.2 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109904126A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括一基板、一管芯、多个翘曲抑制器以及一封装胶。基板具有一表面，管芯设置于基板的表面上，翘曲抑制器设置于基板的表面的至少一角落，且封装胶覆盖基板的表面、管芯与翘曲抑制器。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 翘曲抑制 管芯 芯片封装结构 封装胶 覆盖基板 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：一基板，具有一表面；一管芯，设置于该基板的该表面上；多个翘曲抑制器，设置于该基板的该表面的至少一角落；以及一封装胶，覆盖该基板的该表面、该管芯与该多个翘曲抑制器。
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