[发明专利]四馈入的三堆叠天线结构在审
| 申请号： | 201810150438.6 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110165391A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林若南;杨才毅 | 申请（专利权）人： | 陶格斯集团有限公司;锐锋股份有限公司;锐锋工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 爱尔兰维克斯福德爱尼斯*** | 国省代码： | 爱尔兰;IE |
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| 摘要： | 一种四馈入的三堆叠天线结构，包括：一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有一第一馈入元件，该第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上，以二第二馈入元件穿过第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上，以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接，以形成具有接收各种无线通讯系统的四馈入的三堆叠天线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电性连接 天线 堆叠 馈入元件 辐射金属层 接地金属层 天线结构 馈入 穿过 无线通讯系统 | ||
【主权项】：
1.一种四馈入的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，其包括：一第一天线，其上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线具有一穿过该第一基体的第一馈入元件，该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；一第二天线，其上具有一第二基体，该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有二第二馈入元件，该二第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接，该二第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一第三天线，其上具有一第三基体，该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入元件，该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。
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