[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810150621.6 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108428676A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 于达人;许文松 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括：重分布层结构，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体晶粒，布置在所述重分布层结构的第一表面上并电耦合到所述重分布层结构；模塑料，覆盖所述半导体晶粒和所述重分布层结构的第一表面；以及支撑件，位于所述半导体晶粒旁边并且与重分布层结构的第一表面接触。这种结构可以帮助提高半导体封装的机械强度；在移除基板后支撑件可防止生产中的翘曲和散焦的问题，因此，本发明可提高半导体封装的良品率，并且提高半导体封装的可靠性和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 第一表面 重分布层 半导体晶粒 第二表面 后支撑件 电耦合 良品率 模塑料 支撑件 基板 翘曲 散焦 移除 制造 覆盖 帮助 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：重分布层结构，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体晶粒，布置在所述重分布层结构的第一表面上并电耦合到所述重分布层结构；模塑料，覆盖所述半导体晶粒和所述重分布层结构的第一表面；以及支撑件，位于所述半导体晶粒旁边并且与重分布层结构的第一表面接触。
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