[发明专利]制造液体排出头基板的方法在审
| 申请号： | 201810151084.7 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108454237A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 江藤徹;佐佐木圭一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构。对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。 | ||
| 搜索关键词： | 液体排出头基板 排出元件 保护膜 导电部件 热历史 制造 退火 布线结构 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种制造液体排出头基板的方法，所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构，其中，对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。
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