[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201810153828.9 | 申请日： | 2018-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN108470621B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 高木勇也;藤田彰;田中秀明;松井透悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，所述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将所述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，所述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着所述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了所述内部电极；通过在所述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对所述未烧成的部件主体进行烧成的工序，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对所述切断侧面进行处理。
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