[发明专利]一种芯片散热方法与装置在审
| 申请号： | 201810156537.5 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108205370A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 曾润鹏;孙超;高霄霄;李丽 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H04Q1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 250104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片散热方法与装置，包括：从多个芯片采集实时温度；将多个芯片的实时温度归一化为测定温度；读取预定的多个临界温度，并确定测定温度所在的临界温度区间；使用临界温度区间对应的散热手段为多个芯片散热。本发明能够针对不同芯片或不同类型的芯片散热，提高散热器件的使用寿命并降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片散热 温度区间 芯片 读取 散热器件 散热手段 使用寿命 采集 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热方法，其特征在于，包括以下步骤：从多个芯片采集实时温度；将所述多个芯片的所述实时温度归一化为测定温度；读取预定的多个临界温度，并确定所述测定温度所在的临界温度区间；使用所述临界温度区间对应的散热手段为所述多个芯片散热。
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