[发明专利]测试半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 201810156931.9 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108508346A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 郭秀万;郑贤采;金镇国 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 测试半导体封装件的方法，其在将所述半导体封装件容置至测试托盘的插入槽中并通过使用每一个均包括加热器的推动器单元与测试器的插槽相连接之后，对所述半导体封装件执行电测试，所述方法包括在测试所述半导体封装件的同时从所述测试器接收所述半导体封装件的温度信息，根据所述接收的温度信息计算所述半导体封装件的总体平均温度并基于在所述半导体封装件的所述总体平均温度和个别温度之间的差值来个别地控制所述推动器单元的加热器的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 加热器 测试半导体 推动器单元 测试器 封装件 温度信息计算 测试托盘 温度信息 插入槽 电测试 插槽 容置 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试半导体封装件的方法，其通过将所述半导体封装件容置至测试托盘的插入槽中并使用每一个均包括加热器的推动器单元与测试器的插槽相连接之后，对所述半导体封装件执行电测试，所述方法包括：在测试所述半导体封装件的同时接收所述半导体封装件的温度信息；根据接收的所述温度信息计算所述半导体封装件的总体平均温度；以及基于在所述半导体封装件的所述总体平均温度和个别温度之间的差值来个别地控制所述推动器单元的加热器的操作。
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