[发明专利]一种晶圆缺陷的查找系统和晶圆缺陷的查找方法在审
| 申请号： | 201810157685.9 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108321096A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 冯亚丽 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆缺陷的查找方法，包括以下步骤：检测机台检测晶圆的缺陷信息，并将所述缺陷信息传递给所述电子扫描显微镜；所述电子扫描显微镜根据所述缺陷信息对所述晶圆进行拍照。本发明通过采用所述检测机台可以快速准确的检测到所述晶圆上下表面以及侧面上的缺陷，确定所检测晶圆缺陷的信息，并将所述缺陷的信息传输至所述电子扫描显微镜，所述电子扫描显微镜可以根据所述缺陷的信息迅速准确的查找到所述晶圆上缺陷的位置，并自动拍下所述晶圆上缺陷的照片。本发明解决了手动对所述晶圆拍照速度慢、查找缺陷位置不准确的问题，提高了生产效率，对查找晶圆产生缺陷的原因提供了有力的帮助，对提高产品的良率有重大意义。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 电子扫描显微镜 缺陷信息 检测 查找 机台 晶圆缺陷 种晶 拍照 查找系统 缺陷位置 上下表面 生产效率 信息传输 重大意义 良率 侧面 传递 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆缺陷的查找系统，其特征在于，所述晶圆缺陷的查找系统包括：检测机台及电子扫描显微镜，所述检测机台检测晶圆的缺陷信息，并将所述缺陷信息传递给所述电子扫描显微镜，所述电子扫描显微镜根据所述缺陷信息对所述晶圆进行拍照。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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