[发明专利]用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头在审
申请号: | 201810159435.9 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108387168A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 李弘恺;刘卫国;李静;赵德文;王同庆;路新春;雒建斌 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头,所述用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头包括:铜线圈;封装件,所述铜线圈通过所述封装件封装,所述封装件包括:探头底座,所述探头底座上形成有安装槽;线圈固定件,所述线圈固定件安置在所述安装槽处,所述线圈固定件上表面有凹槽,所述铜线圈安置在所述凹槽内。根据本发明的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头,通过凹槽可以使所述铜线圈安置在线圈固定件中,并且通过安装槽可以使线圈固定件与探头底座相连,结构简单,且易于实现所述铜线圈的封装。 | ||
搜索关键词: | 线圈固定件 铜线圈 电涡流传感器 在线测量 探头 探头底座 安装槽 封装件 封装 安置 上表面 | ||
【主权项】:
1.一种用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头,其特征在于,包括:铜线圈;封装件,所述铜线圈通过所述封装件封装,所述封装件包括:探头底座,所述探头底座上形成有安装槽;线圈固定件,所述线圈固定件安置在所述安装槽处,所述线圈固定件上表面有凹槽,所述铜线圈通过所述凹槽安置在所述线圈固定件中。
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