[发明专利]一种硅片承载机构在审
| 申请号： | 201810159865.0 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN108183082A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 葛林五;陈景韶;葛林新;李杰;丁高生 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201405 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片卡槽 硅片承载 承载机构 硅片清洗 距离相等 硅片 底座 硅片承载花篮 对称设置 上表面 圆心角 相等 承载 | ||
【主权项】：
1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座（1）、第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3），所述第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3）对称设置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承载架（2）的顶部设有多道第一硅片卡槽（4），相邻的两个第一硅片卡槽（4）之间的距离相等，所述第二硅片承载架（3）的顶部设有多道第二硅片卡槽（5），相邻的两个第二硅片卡槽（5）之间的距离相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一对应，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片（10）的半径相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）之间的圆心角α小于180°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
