[发明专利]电抗器有效

专利信息
申请号: 201810161686.0 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108573796B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 平林辰雄;三崎贵史;舌间诚二;山本伸一郎 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01F27/245 分类号: H01F27/245;H01F27/26;H01F27/32;H01F37/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种强度优异的电抗器,包括:线圈,具有卷绕部;磁芯,包括配置于卷绕部内的内磁芯片和配置于卷绕部外的第一外磁芯片及第二外磁芯片;夹设构件,夹设在线圈与磁芯之间;以及树脂模制部,夹设构件具备框部和板状部,框部设置有第一贯通孔且夹设在第一外磁芯片与卷绕部之间,板状部夹设在卷绕部与第二外磁芯片之间,树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部,夹设树脂部向第一贯通孔内填充构成树脂而成,被夹在第一外磁芯片与内磁芯片之间,内侧树脂部向卷绕部与内磁芯片间的线圈内空间的一部分内填充构成树脂而成,板状部具备夹设壁部及局部地设置于夹设壁部以外的部位并被上述构成树脂填充的第二贯通孔。
搜索关键词: 电抗
【主权项】:
1.一种电抗器,包括:线圈,具有卷绕部;磁芯,包括配置于所述卷绕部内的至少一个内磁芯片和配置于所述卷绕部外且夹着所述内磁芯片的第一外磁芯片及第二外磁芯片;夹设构件,夹设在所述线圈与所述磁芯之间;以及树脂模制部,覆盖所述第一外磁芯片、所述内磁芯片和所述第二外磁芯片的组装件的至少一部分,所述夹设构件具备框部和板状部,所述框部具有连通正反面的第一贯通孔且夹设在所述第一外磁芯片与所述卷绕部之间,所述板状部夹设在所述卷绕部与所述第二外磁芯片之间,所述树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部,所述夹设树脂部是向所述第一贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成,且被夹在所述第一外磁芯片与所述内磁芯片之间,所述内侧树脂部是向所述卷绕部与所述内磁芯片之间的线圈内空间的一部分内填充所述树脂模制部的构成树脂而成,所述外侧树脂部分别覆盖所述第一外磁芯片的至少一部分及所述第二外磁芯片的至少一部分,所述板状部具备夹设壁部和第二贯通孔,所述夹设壁部被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间,所述第二贯通孔局部地设置于所述夹设壁部以外的部位,并被所述树脂模制部的构成树脂填充。
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