[发明专利]单边上片机在审
申请号: | 201810162892.3 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108231643A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 谢威武;董华强;韩艺畴;邓小明;夏德洪 | 申请(专利权)人: | 东莞晟能自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种单边上片机,其包括载具、载具传输机构、取片机构、硅片传输机构和检测机构,所述载具内呈平行的设置有若干第一插槽,承载有硅片的载具藉由所述载具传输机构传输至升降台上,所述取片机构与所述升降台对接,所述取片机构具有可伸缩的第一传送件,藉由所述升降台的升降使得所述第一传送件伸入所述载具内取出硅片,所述硅片传输机构与所述取片机构对接,硅片藉由所述第一传送件传输至所述硅片传输机构,所述硅片传输机构将硅片传输至下一工位,所述检测机构与所述硅片传输机构对接,所述硅片传输机构传输硅片于所述检测机构。综上,本发明的单边上片机能够为工作人员提供调试空间并实现硅片的上片和检测全自动,且提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片传输 硅片 取片机构 传送件 上片机 载具 升降台 传输机构 传输 升降 工作效率 可伸缩的 插槽 工位 上片 伸入 调试 平行 取出 承载 检测 | ||
【主权项】:
1.一种单边上片机,适用于对载具中的硅片进行传输和抽样检测,其特征在于,所述单边上片机包括:载具,所述载具内呈平行的设置有若干供硅片插入的第一插槽;载具传输机构,承载有硅片的载具藉由所述载具传输机构传输至一升降台上;取片机构,所述取片机构与所述升降台对接,所述取片机构具有可伸缩的第一传送件,藉由所述升降台的升降使得所述第一传送件伸入所述升降台上的载具内逐一取出硅片;硅片传输机构,所述硅片传输机构与所述取片机构对接,硅片藉由所述第一传送件传输至所述硅片传输机构,所述硅片传输机构将硅片传输至下一工位;检测机构,所述检测机构与所述硅片传输机构对接,所述硅片传输机构选择性的传输硅片于所述检测机构中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造