[发明专利]层状硅酸铜的扩孔方法有效
| 申请号： | 201810165326.8 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108328622B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 孟祥祺;施岩;赵悦;陈世安;黎胜可;赵晓龙;赵志航;张霜 | 申请（专利权）人： | 辽宁石油化工大学 |
| 主分类号： | C01B33/20 | 分类号： | C01B33/20;B82Y40/00;B01J35/10;B01J21/16;B01J23/72 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 113001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属固体催化剂扩孔方法领域，尤其涉及一种利用磷酸二氢氨作为扩孔剂的层状硅酸铜的扩孔方法，包括如下步骤：（1）将一定量的铜源溶于去离子水中；向溶液中加入将一定量的磷酸氢二铵，使其完全溶解；（2）向步骤（1）所得溶液中加入一定量氨水，使其形成铜氨络合物；（3）加入一定量质量浓度为25%～30%的硅溶胶溶液，搅拌老化；加热，蒸出氨气得到沉淀物；（4）将步骤（3）所得沉淀物过滤，洗涤，煅烧，即得目的产物。本发明工艺简单，目的产品质量稳定，重复性好，不影响铜物种的分布及原有催化特性。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 硅酸 扩孔 方法 | ||
【主权项】：
1.层状硅酸铜的扩孔方法，其特征在于，依次按如下步骤实施：（1）将一定量的铜源溶于去离子水中；向溶液中加入将一定量的磷酸氢二铵，使其完全溶解；（2）向步骤（1）所得溶液中加入一定量氨水，使其形成铜氨络合物；（3）加入一定量质量浓度为25%～30%的硅溶胶溶液，搅拌老化；加热，蒸出氨气得到沉淀物；（4）将步骤（3）所得沉淀物过滤，洗涤，煅烧，即得目的产物。
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