[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法在审
| 申请号： | 201810165744.7 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108500511A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 中路将一;荣西弘;网野大辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、及(B2)胺类。 |
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| 搜索关键词： | 焊剂组合物 电子基板 焊料组合物 活化剂 加成物 树脂 胺类 羧酸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种焊剂组合物，其含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)在分子中具有下述结构式(1)所示结构的羧酸加成物、及(B2)胺类，![]()
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