[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201810168223.7 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110211933A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 辛孟鸿;陈裕宏;林进志 | 申请（专利权）人： | 星宸光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天驰君泰律师事务所 11592 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 有机聚合物层 电子元件层 保护层 基板 简化制作工艺 无机材料 传统的 钝化层 省略 产能 膜层 制作 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元件层，设置在所述基板上；有机聚合物层，设置在所述电子元件层上；以及保护层，设置在所述有机聚合物层上。
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