[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体在审
| 申请号： | 201810173939.6 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108574472A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 伊藤久浩 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;徐丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够实现低高度化。振动器件具有：底座；振子，其具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 振动片 振子 电路元件 振动器件 底座 封装 电子设备 连接焊盘 移动体 振荡器 导电性 收纳 连接部件 接合 电连接 配置 | ||
【主权项】：
1.一种振动器件，其特征在于，所述振动器件具有：底座；振子，其与所述底座重叠地配置，具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。
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