[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810183068.6 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN108281398B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一芯片，具有一外侧面；一电性接点，形成于该芯片上；一第一包覆体，包覆该芯片的该外侧面的一第一部分；以及一第二包覆体，包覆该芯片的该外侧面的一第二部分及部分该电性接点，其中该第一包覆体与第二包覆体于该芯片的该外侧面的处直接接触。
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